Tom
Administrator , Homepage: , www.TN-Notebooks.de
Hallo
Da immer wieder mal die Frage aufkommt wieso denn ein Grafikchip defekt ist -bzw was genau daran defekt ist, habe ich mich entschieden hier einmal ein paar Infos zu veröffentlichen.
Die Fehler äußern sich z.B. durch
Es gibt mindestens 4 Grundlegende Fehlerquellen.
Das hat nur einen Teilerfolg wenn das BGA defekt ist - bei Rissen im Board = Mülleimer .. bei defektem Chip muß man diesen ersetzen.
Eine Heißluftfönreparaturist nur manchmal erfolgreich und selbst dann nicht von langer Dauer.
Eine Professionelle Reparatur ist oftmals danach nicht mehr möglich da der Lötstoplack beschädigt oder verbrannt ist ( der grüne Lack - wenn dieser weg oder beschädigt ist läuft der Zinn überall hin bleibt aber nicht mehr da wo er sein soll ). Das passiert weil die User falsche Temperaturen und Zeiten und kein Flussmittel verwenden. Unter Umständen ist dies auf den ersten Blick gar nicht sichtbar, macht sich aber später wenn man einen Chip abgelötet hat sofort bemerkbar während man den Bereich vom Altzinn reinigt , der beschädigte oder unterlaufene Lack löst sich dann engültig ab und das Board ist irreparabel.
Beispiel : verbleiter Zinn hat eine Schmelztemperatur von 183 Grad und die neueren bleifrei Boards Zinn mit einer Schmelztemperatur von 217 Grad. Bei diesen Temperaturen die notwendig sind den Chip neu aufzuschmelzen bewegt man sich hart an dem was er verträgt ohne zerstört zu werden. das Fenster das man hat sind nur wenige Grad - 5 oder 10 Grad zu hoch und man kann den Chip wegwerfen ....... da spreche auch ich aus Erfahrung
Dazu kommt das die Kontakte und Balls eine Korrosion haben und sich ohne Zugabe des richtigen Flussmittels sowieso nicht mehr verbinden. Ich selber war 2 Jahre auf der Suche nach den richtigen Flussmitteln - denn auch hier befördert das falsche den Chip ins Jenseits.
Wer mit der Fönmethode zumindest die richtige Temperatur erwischt hat den Effekt das die Kontaktflächen zwar aneinander liegen sich aber nicht richtig verbinden. Durch die Temperaturschwankungen ist der Kontakt irgendwann wieder weg und das Gerät meist irreparabel.
Kupferplättchen die Druck ausüben helfen auch nur kurzfristig.
Ich zeige jetzt hier mal ein paar Bilder wie das aussieht ( viele Bilder durch das Microskop )
Die ersten drei zeigen einen ausgelöteten Chip bei dem links oben der Zinn/die Balls keinen Kontakt mehr hatten - sie waren durch die Temperatuschwankungen abgerissen - dies ist auch schon ein Problem das bei der Produktion des Chips ensteht das die Balls später abreißen können - so eine Lötzinnkugel kann aber auch brechen - der restliche Lötzinnzustand ist schlecht
Auf den nächsten 2 Bildern unten sieht man ein paar der beschädigten Lötungen des BGA am Mainboard siehe A2,A3,A4, B1,B2,B3,B4,C1,C2 :
Als erstes wird jetzt das Board bearbeitet und die Pads neu vorverzinnt dazu wird Lötpaste aufgetragen und mit einem speziellen Kolben aufgeschmolzen danach das Board gereinigt
Das Ergebniss auf den nächsten 2 Bildern in Teil 2
Da immer wieder mal die Frage aufkommt wieso denn ein Grafikchip defekt ist -bzw was genau daran defekt ist, habe ich mich entschieden hier einmal ein paar Infos zu veröffentlichen.
Die Fehler äußern sich z.B. durch
- Totalausfall
- ein auf die verschiedensten Arten verfälschtes Bild
- Linien
- Pixel
- Cluster
- ...usw
Es gibt mindestens 4 Grundlegende Fehlerquellen.
- Der Chip selber ist defekt
- Der Leiterplattenträger hat Haarrisse
- Das Ball Grid Array BGA ist fehlerhaft
- Der BGA des Grafikspeichers ist defekt
Das hat nur einen Teilerfolg wenn das BGA defekt ist - bei Rissen im Board = Mülleimer .. bei defektem Chip muß man diesen ersetzen.
Eine Heißluftfönreparaturist nur manchmal erfolgreich und selbst dann nicht von langer Dauer.
Eine Professionelle Reparatur ist oftmals danach nicht mehr möglich da der Lötstoplack beschädigt oder verbrannt ist ( der grüne Lack - wenn dieser weg oder beschädigt ist läuft der Zinn überall hin bleibt aber nicht mehr da wo er sein soll ). Das passiert weil die User falsche Temperaturen und Zeiten und kein Flussmittel verwenden. Unter Umständen ist dies auf den ersten Blick gar nicht sichtbar, macht sich aber später wenn man einen Chip abgelötet hat sofort bemerkbar während man den Bereich vom Altzinn reinigt , der beschädigte oder unterlaufene Lack löst sich dann engültig ab und das Board ist irreparabel.
Beispiel : verbleiter Zinn hat eine Schmelztemperatur von 183 Grad und die neueren bleifrei Boards Zinn mit einer Schmelztemperatur von 217 Grad. Bei diesen Temperaturen die notwendig sind den Chip neu aufzuschmelzen bewegt man sich hart an dem was er verträgt ohne zerstört zu werden. das Fenster das man hat sind nur wenige Grad - 5 oder 10 Grad zu hoch und man kann den Chip wegwerfen ....... da spreche auch ich aus Erfahrung
Dazu kommt das die Kontakte und Balls eine Korrosion haben und sich ohne Zugabe des richtigen Flussmittels sowieso nicht mehr verbinden. Ich selber war 2 Jahre auf der Suche nach den richtigen Flussmitteln - denn auch hier befördert das falsche den Chip ins Jenseits.
Wer mit der Fönmethode zumindest die richtige Temperatur erwischt hat den Effekt das die Kontaktflächen zwar aneinander liegen sich aber nicht richtig verbinden. Durch die Temperaturschwankungen ist der Kontakt irgendwann wieder weg und das Gerät meist irreparabel.
Kupferplättchen die Druck ausüben helfen auch nur kurzfristig.
Ich zeige jetzt hier mal ein paar Bilder wie das aussieht ( viele Bilder durch das Microskop )
Die ersten drei zeigen einen ausgelöteten Chip bei dem links oben der Zinn/die Balls keinen Kontakt mehr hatten - sie waren durch die Temperatuschwankungen abgerissen - dies ist auch schon ein Problem das bei der Produktion des Chips ensteht das die Balls später abreißen können - so eine Lötzinnkugel kann aber auch brechen - der restliche Lötzinnzustand ist schlecht
Auf den nächsten 2 Bildern unten sieht man ein paar der beschädigten Lötungen des BGA am Mainboard siehe A2,A3,A4, B1,B2,B3,B4,C1,C2 :
Als erstes wird jetzt das Board bearbeitet und die Pads neu vorverzinnt dazu wird Lötpaste aufgetragen und mit einem speziellen Kolben aufgeschmolzen danach das Board gereinigt
Das Ergebniss auf den nächsten 2 Bildern in Teil 2
